两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布 2019-09-04

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  两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布

  新华社杭州7月13日电(记者 朱涵)13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术寰球研讨核心研发团队发布了两款可恣意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。

  研发团队负责人、清华大学教学冯雪在现场先容说,两款柔性芯片为运放芯片跟 蓝牙体系级(SoC)芯片,运放芯片可以对于模仿信号进行放大处置,蓝牙体系级芯片集成了处置器跟 蓝牙无线通讯功用。

  柔性电子技术是一种将有机、无机资料制造在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。“这一技术推翻性转变了传统刚刚性电路的物理状态,极大匆匆进了人、机、物的交融。柔性芯片将有望在通讯、数字医疗、智能制作、物联网等领域得到利用。”冯雪说。

  2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技术协同翻新核心、清华大学柔性电子技术研讨核心、杭州钱塘新区结合主办,来自中国、美国、韩国等多个国度及地域的柔性电子领域专家跟 学者600余人参会。柔性电子与智能技术寰球研讨核心基于清华大学跟 浙江省政府签署的“关于推动柔性电子技术领域配合的框架协定”,于2018年在杭州成破。

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